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AdvancedTCA 背板双星仕様
 

PICMG3.0 Dual Star 650-ATCA14DS
 

ATCA背板有2个Hub插槽,共有14个插槽,采用双星型互联配置。 背板中央配置的各个Hub插槽,其基本接口与交换接口和各节点槽位之间呈星型连接结构。 背板的基本仕样为18层结构,由低诱电率材料制成,由于有差动阻抗控制,能提供安定,高速的串行线路传送。

 

 
 
规格
材 料

BT树脂(低诱电材料、诱电率3.5)

板 厚 4.0mm
层 数 18 层
差動信号间偏斜 3.4ps
差动阻抗 100Ω±10%(基本接口,交换接口)
 
  详细请点击这里  
 
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