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2010年6月
2009年度環境報告書を掲載しました。

「2009年度環境報告書」を掲載いたしました。
当社の環境保全の取り組みについてご紹介しています。

2010年6月
CustomBackplane受託設計

エブレンは各種オープンバス規格準拠のカスタマイズバックプレーンを
シミュレーション、設計段階からサポート致します。

下記　各種規格製品をサポートします。
　Compact PCI　（PICMG）
　Compact PCI PlusI/O　（PICMG）
　Compact PCI Express（PICMG）
　PXI　（PICMG）
　Advanced TCA　（PICMG）
　Micro TCA　（PICMG）
　VME　（ANSI/IEEE 1014-1987）
　VME64Ex（ANSI/VITA 1.1）
　VXS （ANSI/VITA 41.0）
　VPX （ANSI/VITA 46.0）

写真はVPX 規格準拠のカスタムバックプレーン。

３Ｕ５Ｓｌｏｔ　ＦｕｌｌＭｅｓｈトポロジー
転送レート：３．１２５Gbit/s
板厚：４mm
層数：１６層
基板材料：低誘電率材を使用

詳しくは、弊社営業までお問合せください。

2010年5月12日(水)～14日(金)
「第13回組込みシステム開発技術展」に出展しました。

「第13回組込みシステム開発技術展」が5月12日から14日まで、東京ビッグサイトにて開催されました。多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

（当社ブース）

2010年4月
CompactPCI Plus IO 規格対応バックプレーン新製品リリースしました

　650-CPLUS07-Gのカタログはこちら

2010年3月
「第13回組込みシステム開発技術展」に出展します

開催日：2010年5月12日（水）～14日（金）
会場：東京ビックサイト
公式サイトURL：http://www.esec.jp/

皆様のご来場お待ちしております。

2009年10月
ＭｉｃｒｏTCA新製品追加

PICMG MTCA.0R１.0規格に準拠したMicroTCAシャーシとバックプレーン(12スロット)です。
MCH（MicroTCA Carrier Hub） 1スロット、PM（Power Module） 1スロット、
AMC（Advanced Mezzanine Card） 12スロットの搭載が可能です。
MicroTCAシステムの評価に最適です。

詳しくはパンフレットをご覧ください。

・バックプレーン
・シャーシ

2009年7月
ユニバーサル基板生産終了と特別価格での提供のお知らせ

長期に渡り、ご愛用頂きましたユニバーサル基板でございますが、
下記在庫数をもって生産終了とさせて頂きます。
就きましては、在庫限定の特別価格にてご提供させて頂きます。
尚、下記以外の商品は、引き続き従来どおりご提供させていただきますので、宜しくお願い申し上げます。

シリーズ名		EHシリーズ			EUシリーズ			EGシリーズ
特徴		IC以外にﾃﾞｨｽｸﾘｰﾄ部品を搭載するのに便利な基板ﾊﾟﾀｰﾝ：連鎖状ﾊﾟﾀｰﾝ			回路を高密度に実装する場合に使用する基板ﾊﾟﾀｰﾝ：ICﾘｰﾄﾞ巾0.3"×N倍のﾕﾆﾊﾞｰｻﾙﾊﾟﾀｰﾝ			回路を高密度に実装する場合に使用する基板ﾊﾟﾀｰﾝ：ICﾘｰﾄﾞ巾0.3"×N倍のﾕﾆﾊﾞｰｻﾙﾊﾟﾀｰﾝ
サイズ/タイプ		品名 / 在庫数 / 価格			品名 / 在庫数 / 価格			品名 / 在庫数 / 価格
3U/160mm	P	450-EH20P	29	1,500	450-EU24P	23	1,300	生産終了	-	-
3U/160mm	T	450-EH20T	11	3,700	450-EU24T	15	3,000	450-EG30T	10	3,200
6U/160mm	P	生産終了	-	-	450-EU56P	4	2,600	450-EG85P	8	3,000
6U/160mm	T	450-EH50T	2	6,100	450-EU56T	16	4,800	450-EG85T	7	5,100
3U/220mm	P	451-EH28P	23	1,800	451-EU42P	28	1,600	451-EG42P	9	1,800
3U/220mm	T	451-EH28T	3	4,300	451-EU42T	12	3,400	451-EG42T	16	3,600
6U/220mm	P	451-EH70P	5	3,600	451-EU98P	42	3,200	451-EG119P	2	3,800
6U/220mm	T	生産終了	-	-	451-EU98T	25	5,500	451-EG119T	4	6,000

※タイプ説明
P＝基板のみ　　T＝ターミナルポスト付

詳しい製品説明はこちら

2009年7月
2008年度環境報告書を掲載しました。

「2008年度環境報告書」を掲載いたしました。
当社の環境保全の取り組みについてご紹介しています。

2009年6月
～　クールビズを採用しました　～

期間6月1日～10月15日ご理解、ご協力をお願いいたします

2009年5月13日(水)～15日(金)
「第12回組込みシステム開発技術展」に出展しました。

「第12回組込みシステム開発技術展」が5月13日から15日まで、東京ビッグサイトにて開催されました。多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

（当社ブース）