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AdvancedTCA 背板双星仕様 |
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PICMG3.0 Dual Star 650-ATCA14DS
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ATCA背板有2个Hub插槽,共有14个插槽,采用双星型互联配置。
背板中央配置的各个Hub插槽,其基本接口与交换接口和各节点槽位之间呈星型连接结构。
背板的基本仕样为18层结构,由低诱电率材料制成,由于有差动阻抗控制,能提供安定,高速的串行线路传送。
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| 规格 |
| 材 料 |
BT树脂(低诱电材料、诱电率3.5) |
| 板 厚 |
4.0mm |
| 层 数 |
18 层 |
| 差動信号间偏斜 |
3.4ps |
| 差动阻抗 |
100Ω±10%(基本接口,交换接口) |
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