System Solution
産業用ボードコンピュータの製品開発で培った技術力、開発力を駆使し、様々なニーズに応じたハード/ソフト開発、筐体及び放熱設計、品質を高めるための検証業務まで、システム開発のライフサイクルに合わせた最適なサービスを提供します。
エブレン バックプレーンシリーズ
バックプレーン(Backplane)とは、電子機器の内部で複数の基板(回路基板)を相互に接続するための「背面の主基板(マザーボードのような役割を果たす基板)」のことです。
一般的なパソコンのマザーボードはCPUやメモリを直接載せますが、バックプレーンには基本的にCPUなどの処理装置は載っていません。
代わりに、スロット(差し込み口)が並んでおり、そこに別の基板を差し込んで使うのが特徴です。
メリット: なぜマザーボードと分けるのか？
何十本、何百本もの信号線をケーブルで手配線すると、コネクタの抜け、断線、経年劣化による接触不良のリスクが跳ね上がります。バックプレーンはこれらを1枚の大型プリント基板(PCB)内のパターン配線として一体化するため、物理的なトラブルが激減します。筐体(ケース)の内部も風通しが良くなり、冷却効率が上がります。
2. 高速信号の安定性（インピーダンスコントロール）
10GBASE-KXなどの高速な差動信号(EthernetやPCIeなど)を伝送する場合、ケーブルや不均一な配線は信号の反射やノイズ(ジッタやクロストーク)の原因になります。バックプレーン構成であれば、基板の層構造や配線幅を厳密に設計できるため、インピーダンス(抵抗成分)を一定に保ちやすく、高速なシリアル通信を安定してノイズレスに引き回すことが可能です。
3. 優れたメンテナンス性と「活線挿抜(ホットプラグ)」
システムの一部(ラインカードやブレードサーバー)が故障した際、ケーブルを1本ずつ抜いて交換するのは非現実的です。バックプレーン構造なら、前面から対象のカードを「引き抜いて、新しいものを挿す」だけで交換が完了します。電源を入れたまま安全に交換できる「活線挿抜(ホットプラグ)」の仕組みも組み込みやすいため、24時間365日の連続稼働が求められる通信インフラやサーバー、工場設備には必須の構造です。
4. 高い拡張性(モジュール化)
バックプレーン側は「共通のバス(通路)と電源」だけを提供し、具体的な機能は挿入するカード(CPUカード、I/Oカード、ネットワークカードなど)に持たせます。これにより、将来的に性能を上げたくなったらカードだけを最新版にアップグレードすればよく、システム全体の筐体や配線を丸ごと作り直す必要がありません。