■ CPCI 新製品情報
PICMG2.0R3.0規格準拠のバックプレーンを新製品としてリリースしました。
外形は3Uでブリッジによる拡張が可能な製品となっております。
OptionによりATX電源コネクタによる供給も可能です。
～ 詳細はカタログをご覧ください。
■ VME64 新製品情報
VME64規格準拠のバックプレーンのラインアップが増えました。
～ 詳細はカタログをご覧ください。
カタログのご請求、製品のお問合せにつきましては、E-mailにて ebrain@ebrain.co.jp へお知らせ下さい。