2023年04月5(水)から7日(金)まで開催されますJapan IT Week 春『第26回組込み／エッジコンピューティング展【春】』に出展致します。
開催日：4月5日（水）～7日（金）
会 場：東京ビックサイト（東展示場）（小間番号 E46-26）
会場見取り図
＜出展内容＞
・Thermal Solutions
・Intel/ARM、CPUボード各種
・Kria K26 SOMキャリアボード
・Zynq UltraScale + MP SoC SOM キャリアボード
・Raspberry Pi Compute module3用キャリアボード
・Zynq DIMMによるLinuxのデモ
・Compact PCI Serial規格 バックプレーン、シャーシ
・VPX規格バックプレーン
・Compact-PCI 製品 バックプレーン・シャーシ
皆様のご来場お待ちしております。