特長
Sierra Wireless社製の3G/GPSモジュールを搭載したIoT向けCPU基板です。ADC/I2C/SPI/UART/ドライ接点/100M Ethernet/USB等のI/Oを持ち、また拡張可能なコネクタを有します。
■ARM Cortex-A7 SoC i.MX 6UltraLiteシリーズ
■NXP社：MCIMX6G2CVM05AA
■289ピン LFBGA
仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| CPU | ARM Cortex-A7 SoC i.MX 6UltraLiteシリーズ NXP社：MCIMX6G2CVM05AA |
| メモリ | DDR3L-1866 256MB/512MB（2Gb×1 or 4Gb×1） QSPI NOR Flash 64MB/128MB（512Mb×1 or 1Gb×1） SPI NAND Flash 512MB（4Gb×1） |
| Ethernet | 1ch、10M/100M、RJ-45 |
| USB | USB2.0HS 1ch、標準Type-A |
| RS-485 | 1ch、非絶縁 |
| AD入力 | 2ch（12bit） |
| 拡張コネクタ | 40pin：l2C, SPI, UART, PWM, GPIO |
| フォトリレ一出力 | 2ch、絶縁 |
| フォトカプラ入力 | 2ch、絶縁・非絶縁を実装で選択可能 |
| 3G/GPSモジュール（*1）（*2） | Sierra Wireless社：HL-8548G搭載 3Gアンテナはチップアンテナと外部アンテナ（SMA）をソフトウェアで選択可能 GPSアンテナは外部アンテナ（SMA）のみ |
| WiFi/Bluetoothモジュール（*3） | Tl社：WL1837MOD搭載可能 WiFi： 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n（2×2 MIMO）対応 Bluetooth：4.1対応、BLE対応 アンテナはチップアンテナか外部アンテナ（U.FL）かを実装で選択可能 |
| Debug用COMポート | 1ch |
| JTAG | 10pin |
| RTC | 搭載、二次電池によるバックアップ有 |
| 電源 | DC8~17V/24W（MAX） |
| 動作温度範囲 | −20~＋60℃（但し結露しない事） |
| サイズ | 110×130mm |
| 注） *1 3Gのみ対応、LTEは非対応です。SIMはMicroSIMでNTT Docomoに対応します。日本国内でのみ使用可能です。 *2 3Gで外部アンテナを用いる場合の技適はお客様側で取得して頂く必要があります。 *3 WiFi/Bluetoothモジュールを搭載する場合の技適はお客様側で取得して頂く必要があります。 |
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ブロック図
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