特長

Sierra Wireless社製の3G/GPSモジュールを搭載したIoT向けCPU基板です。ADC/I2C/SPI/UART/ドライ接点/100M Ethernet/USB等のI/Oを持ち、また拡張可能なコネクタを有します。
■ARM Cortex-A7 SoC i.MX 6UltraLiteシリーズ
■NXP社:MCIMX6G2CVM05AA
■289ピン LFBGA

オーダーコード

設計事例

仕様

項目 仕様
CPU ARM Cortex-A7 SoC i.MX 6UltraLiteシリーズ
NXP社:MCIMX6G2CVM05AA
メモリ DDR3L-1866 256MB/512MB(2Gb×1 or 4Gb×1)
QSPI NOR Flash 64MB/128MB(512Mb×1 or 1Gb×1)
SPI NAND Flash 512MB(4Gb×1)
Ethernet 1ch、10M/100M、RJ-45
USB USB2.0HS 1ch、標準Type-A
RS-485 1ch、非絶縁
AD入力 2ch(12bit)
拡張コネクタ 40pin:l2C, SPI, UART, PWM, GPIO
フォトリレ一出力 2ch、絶縁
フォトカプラ入力 2ch、絶縁・非絶縁を実装で選択可能
3G/GPSモジュール(*1)(*2) Sierra Wireless社:HL-8548G搭載
  3Gアンテナはチップアンテナと外部アンテナ(SMA)をソフトウェアで選択可能
 GPSアンテナは外部アンテナ(SMA)のみ
WiFi/Bluetoothモジュール(*3) Tl社:WL1837MOD搭載可能
  WiFi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n(2×2 MIMO)対応
  Bluetooth:4.1対応、BLE対応
  アンテナはチップアンテナか外部アンテナ(U.FL)かを実装で選択可能
Debug用COMポート 1ch
JTAG 10pin
RTC 搭載、二次電池によるバックアップ有
電源 DC8~17V/24W(MAX)
動作温度範囲 −20~+60℃(但し結露しない事)
サイズ 110×130mm
注) *1 3Gのみ対応、LTEは非対応です。SIMはMicroSIMでNTT Docomoに対応します。日本国内でのみ使用可能です。
   *2 3Gで外部アンテナを用いる場合の技適はお客様側で取得して頂く必要があります。
   *3 WiFi/Bluetoothモジュールを搭載する場合の技適はお客様側で取得して頂く必要があります。

ブロック図

お客様の仕様、サイズに基づく特注品も承ります。